Usahihi wa Uchimbaji wa Sehemu
Vichungi vya High-Q vinahitaji usahihi wa juu sana katika uchakataji wa vijenzi. Hata mikengeuko midogo katika ukubwa, umbo, au nafasi inaweza kuathiri pakubwa utendaji wa kichujio na kipengele cha Q. Kwa mfano, katika vichungi vya mashimo, vipimo na ukali wa uso wa tundu huathiri moja kwa moja kipengele cha Q. Ili kufikia kipengele cha juu cha Q, vijenzi lazima viundwe kwa usahihi wa hali ya juu, mara nyingi huhitaji teknolojia ya hali ya juu ya utengenezaji kama vile uchakataji wa usahihi wa CNC au ukataji wa leza. Teknolojia za utengenezaji wa nyongeza kama vile kuyeyuka kwa leza iliyochaguliwa pia hutumiwa kuboresha usahihi wa sehemu na kurudiwa.

Uteuzi wa Nyenzo na Udhibiti wa Ubora
Uchaguzi wa nyenzo kwa vichungi vya juu vya Q ni muhimu. Nyenzo zilizo na hasara ndogo na utulivu wa juu zinahitajika ili kupunguza upotevu wa nishati na kuhakikisha utendaji thabiti. Nyenzo za kawaida ni pamoja na metali zisizo na usafi wa hali ya juu (kwa mfano, shaba, alumini) na dielectri zenye hasara ya chini (kwa mfano, keramik za alumina). Walakini, nyenzo hizi mara nyingi ni ghali na ni ngumu kusindika. Zaidi ya hayo, udhibiti mkali wa ubora ni muhimu wakati wa uteuzi wa nyenzo na usindikaji ili kuhakikisha uthabiti katika mali ya nyenzo. Uchafu wowote au kasoro katika nyenzo zinaweza kusababisha upotezaji wa nishati na kupunguza sababu ya Q.

Usahihi wa Kusanyiko na Kurekebisha
Mchakato wa kusanyiko kwavichungi vya juu vya Qlazima iwe sahihi sana. Vipengee vinahitaji kuwekwa na kuunganishwa kwa usahihi ili kuepuka mpangilio mbaya au mapungufu, ambayo yanaweza kuharibu utendakazi wa kichujio. Kwa vichujio vya juu vya Q, ujumuishaji wa mifumo ya kurekebisha na tupu ya chujio huleta changamoto zaidi. Kwa mfano, katika vichujio vya resonator ya dielectric na mifumo ya kurekebisha ya MEMS, ukubwa wa vitendaji vya MEMS ni ndogo zaidi kuliko resonator. Iwapo kinasa sauti na viamilishi vya MEMS vimetungwa kando, mchakato wa kuunganisha huwa changamano na wa gharama kubwa, na upangaji vibaya kidogo unaweza kuathiri utendakazi wa kurekebisha kichujio.

Kufikia Bandwidth ya Mara kwa Mara na Uwezo
Kubuni kichujio cha juu cha Q chenye kipimo data kisichobadilika ni changamoto. Ili kudumisha kipimo data cha mara kwa mara wakati wa kurekebisha, Qe iliyopakiwa ya nje lazima itofautiane moja kwa moja na mzunguko wa katikati, wakati miunganisho ya resonator lazima itofautiane kinyume na mzunguko wa katikati. Vichungi vingi vinavyoweza kusomeka vilivyoripotiwa katika fasihi vinaonyesha uharibifu wa utendaji na tofauti za kipimo data. Mbinu kama vile viunganishi vilivyosawazishwa vya umeme na sumaku hutumika kuunda vichujio vinavyoweza kusomeka vya kipimo data, lakini kufikia hili kwa vitendo bado ni vigumu. Kwa mfano, kichujio kinachoweza kusomeka cha hali-mbili cha TE113 kiliripotiwa kufikia kiwango cha juu cha Q-factor cha 3000 juu ya safu yake ya urekebishaji, lakini utofauti wake wa kipimo data bado ulifikia ±3.1% ndani ya safu ndogo ya urekebishaji.

Kasoro za Utengenezaji na Uzalishaji Mkubwa
Kasoro za uundaji kama vile umbo, saizi, na mikengeuko ya nafasi inaweza kuleta kasi ya ziada kwa modi, na kusababisha kuunganishwa kwa modi katika sehemu tofauti za k-space na kuunda chaneli za ziada za mionzi, na hivyo kupunguza sababu ya Q. Kwa vifaa vya nafasi ya bure vya nanophotonic, eneo kubwa la utengenezaji na njia zenye hasara zaidi zinazohusiana na safu za muundo wa nano hufanya iwe vigumu kufikia vipengele vya juu vya Q. Ingawa mafanikio ya majaribio yameonyesha vipengele vya Q kuwa vya juu kama 10⁹ katika viboreshaji vidogo vya kwenye-chip, uundaji mkubwa wa vichujio vya high-Q mara nyingi ni ghali na hutumia muda. Mbinu kama vile upigaji picha wa rangi ya kijivu hutumika kutengeneza safu za vichujio vya kaki, lakini kufikia vipengele vya juu vya Q katika uzalishaji wa wingi bado ni changamoto.

Biashara kati ya Utendaji na Gharama
Vichungi vya High-Q kwa kawaida huhitaji miundo changamano na michakato ya utengenezaji wa usahihi wa hali ya juu ili kufikia utendakazi bora, ambao huongeza gharama za uzalishaji kwa kiasi kikubwa. Katika matumizi ya vitendo, kuna haja ya kusawazisha utendaji na gharama. Kwa mfano, teknolojia ya silicon micromachining inaruhusu uundaji wa bechi za bei ya chini za resonators zinazoweza kutumika na vichungi katika bendi za masafa ya chini. Hata hivyo, kufikia vipengele vya juu vya Q katika bendi za masafa ya juu bado haijagunduliwa. Kuchanganya teknolojia ya urekebishaji ya silicon RF MEMS na mbinu za uundaji wa sindano za gharama nafuu hutoa suluhisho linalowezekana kwa utengenezaji wa vichungi vya ubora wa juu na wa bei ya chini huku ukidumisha utendakazi wa hali ya juu.